央廣網(wǎng)北京11月14日消息（記者 門庭婷）近日，上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司發(fā)布，2021年度第四期超短期融資券發(fā)行文件。
據(jù)了解，本期債券發(fā)行金額8億元，發(fā)行期限180天，按面值發(fā)行，利率通過集中簿記建檔方式確定。主承銷商/簿記管理人為上海銀行股份有限公司，聯(lián)席主承銷商為北京銀行股份有限公司。發(fā)行日期2021年11月15日和2021年11月16日，起息日2021年11月17日，上市流通日2021年11月18日。
另悉，本期募集資金用于償還發(fā)行人本部即將到期的債務(wù)融資工具。
截至本募集說明書簽署日，發(fā)行人待償還直接債務(wù)融資余額89.15億元。其中，超短期融資券8億元；中期票據(jù)38億元；定向債務(wù)融資工具1億元；公司債42.15億元。
